受中國投資有限公司(簡稱“中投”)入股的消息刺激，香港上市的中芯國際股價在短短不到一個月的時間里逆市大漲超過50%。很多投資者也對該股及芯片、集成電路行業(yè)的投資機會表現出濃厚興趣。事有湊巧，本報記者日前偶然重逢兩年前曾成功否決華潤微電子私有化方案，并取得良好投資業(yè)績的專業(yè)投資人趙彬。基于其對集成電路行業(yè)的深刻研究及對資本市場發(fā)展方向的了解，他獨到的判斷或能為您的投資思路帶來助益。
芯片產業(yè)或引領科技股新風尚
對金融投資市場來說，似乎確實是“一切皆有可能”。素來回避科技股的“股神”巴菲特不久前公開看好科技股；4月19日，中投公司與中芯國際達成協(xié)議，向后者投資2.5億美元，并成為其第二大股東。
就從當天開始，中芯國際的股價開始一騎絕塵，在短短不到一個月的時間，從0.61港幣/股一度升至0.94港幣/股，升幅近54%。與此相應，華潤微電子等芯片股股價近期也有聯動表現。
港股芯片投資熱的背后，究竟有何基本面動因，對A股相關科技類股票的投資又有何啟發(fā)意義？本報記者日前獨家專訪了兩年前成功“狙擊”華潤微電子私有化方案的專業(yè)投資者趙彬，與其就集成電路行業(yè)的最新發(fā)展及投資動向、A股市場可能蘊含的相關投資機會進行了深入探討。
總體而言，趙彬認為中投入股中芯國際是一個具有重要戰(zhàn)略意義的事件，對包括A股在內的科技股板塊，可能具有中長期的引導效果。
產業(yè)升級初露曙光
公開資料顯示，我國每年用于進口集成電路(芯片)相關產品的金額甚至超過石油，芯片已經成為中國最緊缺的商品。從制造業(yè)升級的角度看，芯片制造能力的提升及其配套的產業(yè)升級已經非常迫切。
據介紹，一直以來，國內集成電路企業(yè)大多從事明顯落后于國際先進水平的低端制造活動，缺乏核心競爭力。但以中芯國際為代表的企業(yè)已經改變這種格局，其多年前開展的12寸線投資已經步入回報期，并在世界芯片產業(yè)格局中占有舉足輕重的地位。隨著現金流的好轉，其后續(xù)擴張已經越來越輕裝上陣。另外，近期的中美對話傳遞出明確信號，美中之間的高科技技術壁壘未來會逐步打開，這有利于中國集成電路產業(yè)的全面升級。
中投入股中芯國際意義深遠
根據不久前發(fā)布的投資協(xié)議，中投公司將投資中芯國際2.5億美元，并以每股5.39港元的價格獲得360,589,053股可轉換優(yōu)先股。新股發(fā)行及轉換后，中投公司將擁有中芯國際已發(fā)行約11.6%的股權。該協(xié)議還同意，中投公司可以在相同條件下增加0.5億美元認股權證，并可在中芯國際董事會提名一位董事。從股權結構看，大唐電信目前持有中芯國際19.08%的股份，為第一大股東，臺積電持股比例6.543%。中投此番入股，一舉超越臺積電，成為僅次于大唐電信的二股東。
趙彬認為，中投入股中芯國際意義深遠。首先表明了國策層面的支持。今年2月10日，國務院發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的若干政策》(又稱“新18號文”)，從稅收、投融資、研發(fā)、進出口、人才等七個方面對軟件和集成電路產業(yè)進行了優(yōu)先扶持。“新18號文”特別強調，積極支持符合條件的集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。
在他看來，中投此次重金入股中芯國際就是上述國策的具體落實：“很顯然，芯片產業(yè)的重要性在國家層面已經獲得認同，關鍵性的一步已經邁出，后續(xù)政策推動值得期待”。
相關公司未來或登陸國際板
今年3月中旬，中芯國際新管理團隊首次公開面對媒體，宣布未來五年的發(fā)展規(guī)劃。與此同時，中芯國際董事長江上舟表示，未來5年發(fā)展的資金需求量在120億美元左右，中芯需要尋求新的戰(zhàn)略投資。僅僅時隔一個月，中芯國際即拿到了來自中投的新投資。
在趙彬看來，作為政策導向的具體落實，中芯國際、華潤微電子等具有紅籌、央企背景的公司未來必將登陸上海證券交易所國際板，成為內地投資者能夠直接參與的投資標的。
A股或現相關機會
2009年3月底，趙彬曾對本報記者表示：“工業(yè)的血液是石油，工業(yè)的心臟是芯片。我對半導體行業(yè)，特別是芯片行業(yè)非常有信心，我相信現在是行業(yè)的谷底，具有爆發(fā)力的復蘇正在來臨。”兩年過去了，趙彬的分析也得到了充分應驗。私有化被否，得以保留上市地位的華潤微電子，最終為那些堅定的長期投資人帶來了遠高于華潤的私有化開價價位近100%的收益(從私有化被否初期的階段性低位算起，更一度升近300%)。他當時便看好中芯國際，現今的行情也在印證其判斷。
那么，除港股以外，A股市場是否也有相應的長期投資機會呢？據趙彬分析，從產業(yè)鏈看，處于芯片產業(yè)上中下游的分別是芯片設計、晶圓代工、封裝測試。A股企業(yè)在芯片設計及封裝測試領域具有一定的競爭優(yōu)勢，而在晶圓代工領域，內資企業(yè)當中的龍頭公司還是在港股。目前他認為相對較有競爭力并值得長期跟蹤的芯片設計公司有A股的士蘭微，封裝測試領域則可多關注長電科技。晶圓代工領域，中芯國際是國內數字芯片的老大，國內最有競爭力的模擬芯片廠商則是華潤微電子。