日前，2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業論壇在京召開。該論壇由北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會以及北京市海淀區人民政府、中國半導體行業協會、中關村發展集團股份有限公司、北京首都創業集團有限公司共同主辦。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，共同探討集成電路和人工智能的創新融合之路。開幕式上，由海淀區政府和中關村發展集團聯合打造、IC PARK（即北京中關村集成電路設計園）運營服務的北京中關村集成電路設計園二期揭牌啟動。在投融資分論壇上，中關村C20半導體金種子企業成長營三期正式開營。
集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量，也是培育新質生產力的重要引擎。集成電路與人工智能深度融合，將逐步成為賦能全行業數智化轉型的“基石”。北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會黨組成員、副主任張宇蕾強調，北京市將不斷完善政策體系，優化營商環境，以企業為中心，以園區為載體，搭建產學研用平臺，圍繞半導體基礎理論、新型計算芯片架構、開源處理器等前沿方向開展基礎理論研究、關鍵共性技術研究和前沿應用技術研究，帶動戰略性新興產業和未來產業發展。
近年來，通用人工智能技術快速迭代，集成電路與通用人工智能緊密協同，將衍生出海量新技術、新產品、新業態。中國工程院院士、清華大學教授鄭緯民強調了軟硬件相結合、構建國產智能算力的重要性，指出優秀的系統軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力，構建良好軟件生態可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。
開幕式上，由海淀區政府和中關村發展集團聯合打造、IC PARK運營服務的集成電路設計園二期揭牌啟動，未來將依托IC PARK作為國內領先園區的專業運營服務優勢，實現園區一二期聯動發展，多點成面推動北京集成電路產業創新能級提升。
中關村科學城管委會副主任、海淀區副區長唐超指出，海淀區將從金融服務、創新平臺建設、產業空間載體等方面持續壯大集成電路產業規模，集成電路設計園二期將致力于打造國內規模領先的、面向高端研發和初創成果轉化的集成電路產業集聚區。
中關村發展集團總經理李妍表示，中關村發展集團始終致力于讓創新生長，以專業特色園區的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產業垂直細分領域“生態樣板間”。未來，將繼續優化園區配套和產業生態，加大科技創新投入和成果轉化力度，推動集成電路產業實現技術突破與能級提升。
持續提升聚焦產業發展的專業化服務能力，北京市首個集成電路領域知識產權專業工作站落地IC PARK，并在論壇上正式揭牌，可為企業提供就近便捷的知識產權一站式服務。IC PARK共性技術服務中心與中發芯測、北京數字電視國家工程實驗室簽約共建聯合實驗室，進一步拓展仿真驗證、數字信號一致性測試以及通用設備共享等方面的共性技術服務，助力企業加速創新。
投融資分論壇上，中關村C20半導體金種子企業成長營三期正式開營，入選的20家企業名單同步揭曉。在成長營的產能對接、市場對接、融資對接、政策對接、管理培訓等一系列賦能活動支持下，前兩期入營企業中的憶芯科技、同源微等一批優秀企業學員成長為專精特新企業；流馬銳馳、華瀾微等企業入選“未來獨角獸”榜單。成長營三期將繼續秉持“公益免費、量身定制、開放共享”的理念，陪伴企業快速成長。
論壇期間，《2023年IC PARK園區產業發展報告》重磅發布，報告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術企業120家，園區總收入達510.7億元，泛IC企業總收入占北京市IC設計產業總收入的53%，產業集聚效應進一步凸顯，被認定為國家級中小企業特色產業集群。
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